光纤激光器 半导体激光器 激光切割
浅谈半导体激光器在塑料焊接中的应用
       激光透射焊接选用红外激光做为焊接热源,波长以980nm为主,功率级别根据焊接尺寸和材料不同,一般选用30W-200W光纤输出半导体激光器。凯普林光电60W-200W半导体激光器,集成高精度控制系统,以无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控等特点,应用于塑料焊接。
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