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半导体激光器 激光切割 激光器
工业应用
PCB千亿级赛道上,看激光技术如何在精密加工中大展拳脚?
材料来源:锐科激光           录入时间:2025/8/27 22:20:16

电子产业向高密度、三维化、柔性化升级的浪潮,正推动激光切割技术从“可选方案”变为“必选项”。据Prismark 2025等报告,2025年全球PCB市场规模预计突破4333亿元人民币,中国以超45%的占比成为全球核心生产与消费基地;同期全球电子材料激光切割专用设备市场规模达185亿元,2030年有望突破245亿元。这一增长背后,是5G通信、人工智能、新能源汽车等领域对精密加工的严苛需求——传统机械切割的毛刺、粉尘、应力变形等问题已无法满足要求,激光技术成为解决痛点的核心方案。

01 激光解决方案高效破解热损伤、材料适配与精度难题

热积累效应是激光加工面临的首要挑战,尤其在PI膜和薄型FPC切割中表现突出。传统加工方式导致材料局部温度可达300℃以上,引发边缘碳化、热变形和分层失效等问题。

采用激光技术解决方案,可针对性解决这些痛点:

  • 脉冲控制技术:采用“低能量高频率+多次扫描”工艺(如20W光纤激光器,脉冲频率80kHz),将单脉冲能量控制在0.25mJ以下,有效抑制热积累。
  • 超快激光应用:皮秒/飞秒激光将热影响区降至纳米级,紫外皮秒激光(波长355nm)加工PI膜时热扩散距离<10μm,基本消除碳化现象。
  • 动态冷却系统:配合温度实时监测(±1℃精度)与气帘冷却技术,使切割区温度始终<100℃,维持材料物性稳定。

02 激光器选型:紫外纳秒、超快激光器助力电子行业高速发展

2.1紫外纳秒激光器高效适配PCB板精密加工需求

锐科紫外纳秒激光器具备短波长、短脉冲、光束质量优以及高峰值功率等特性,使其在PCB板的精密加工中表现卓越,比如进行PCB板开窗作业时,可精准去除表面油漆层,并通过参数调控实现不同铜层的精确去除。而且,其电光转化效率高、能耗低,光束质量出色(M²<1.2),脉宽窄,可实现高频稳定加工,结构还高度简化,集多种功能模块于一体,即拆即用,为PCB板加工提供了高效、精准的解决方案。(点击查看:锐科紫外纳秒激光器最全应用案例?一文揭秘!)

锐科激光紫外纳秒激光器

2.2超快激光器赋能FPC、PET、PI膜高精密加工

超快激光器(含皮秒与飞秒类型)代表激光加工技术前沿,其热影响区可达纳米级,最大程度减少对FPC、PET、PI膜等材料的热积累效应。在FPC覆盖膜和PI膜加工中,锐科激光子公司国神光电的波长355nm的紫外皮秒/532nm的绿光皮秒激光器已经得到市场广泛认证,其冷加工特性与5μm级聚焦能力,可使热影响区<0.1mm、切口无碳化,还能实现0.03mm孔径的高精度微孔加工,适配PI、PET、PP等多种薄膜。

绿光激光器(532nm)在铝基板和陶瓷基板加工中表现也非常卓越,切割窄缝能控制到0.07mm,较传统铣刀效率实现数倍提升。其中,515nm飞秒激光加工碳纳米管薄膜时,尺寸精度优于10μm;应用于OLED柔性显示模块切割,可有效提升边缘整齐度。

国神光电绿光及紫外超快激光器功率覆盖广泛,产品涵盖单路30W-120W绿光激光器、15-60W紫外激光器,及双路60-120W绿光激光器、30-60W紫外激光器,双路机型每路可独立控制,效率远超单路。(点击查看:国神光电2025产品手册)

国神光电绿光及紫外超快激光器

03 未来展望:激光技术向复合化、智能化与绿色化深度演进

随着电子产品向微型化、柔性化加速迭代,激光切割技术已从产业“可选方案” 转变为 “必选项”。未来,激光技术将进一步向复合化、智能化与绿色化方向发展。对于企业而言,唯有牢牢掌握核心技术、构建覆盖研发与服务的完善体系,才能在激烈的市场竞争中站稳脚跟,最终在千亿级蓝海市场中赢得长期发展主动权。

转自:锐科激光

注:文章版权归原作者所有,本文内容、图片、视频来自网络,仅供交流学习之用,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理。


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