光纤激光器 半导体激光器 激光切割
激光热处理系统
罗芬为半导体wafer Fab前道工序提供整体交钥匙解决...      ( 上传日期: 2/8/13       栏目名称:产品快讯  )
罗芬激光推出前道工序(FEOL)处理交钥匙解决方案,进入半导体市场。新的激光晶圆处理系统Waferlase®200/300/450,是一个全自动的模块化平台,包含市场领先的(超)薄半导体晶片传送系统,以...
半导体激光智能化装备研制及工程应用      ( 上传日期: 5/6/13       栏目名称:新闻聚集  )
本文研制了一种新智能化半导体激光装备,该装备半导体激光器、六轴机器人及龙门机床组成,辅以温度传感器、激光测距仪等,达到了处理距离、温度、轨迹、效果可控的目的,在激光先进性制造工艺专家...
 
 
 
 
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