光纤激光器 半导体激光器 激光切割
技术中心
激光划线
激光在“易撕口”包装领域的应用开始兴起
材料来源:互联网           录入时间:2011-2-15 9:01:34

激光划线(Laser Score)是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深,导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅,使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。这里我想每个人都或多或少对打开那些"固若金汤"的食品包装而恼火的经历吧!

  激光划线技术是一种更先进、灵活的技术,激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上,而不损坏整个薄膜。因为,复合膜例如PET、PP或PE,它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性,所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后,其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。另一方面,铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜,则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。同时,撕开线通过人的人眼清晰可见,于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。此为,值得注意的是,激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程,所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏,确保了商品的稳定性与可靠性。

  激光划线及打孔技术的优点:易撕开包装

  1、只对选中的薄膜层划线,其他薄膜层不受影响

  2、可以自由选择划线形状

  3、生产过程仅有少量磨损

  4、可靠性高


 


上一篇:新型光纤制造方法助力光纤激光器发... 下一篇:手持激光测距仪选购指南
相关文章
·激光在光伏发电产业中的应用    工业应用    2010-7-22 15:07:39
·高亮度半导体激光器拓展新波长及新应用    工业应用    2010-8-9 17:55:27
·德龙激光紫外激光晶圆划片项目和激光器项目分别获国家立项支持    新闻聚集    2010-9-25 9:37:52
·激光技术在薄膜和晶硅太阳能电池制造中的应用    工业应用    2010-11-29 10:36:27
·LED晶圆激光刻划技术    工业应用    2011-6-8 16:41:28
·激光打孔在包装领域开辟应用新天地    工业应用    2011-7-11 21:33:07
·晶体硅太阳能电池激光边缘绝缘化处理    工业应用    2011-8-22 13:24:29
·激光技术提升薄膜太阳能电池制造效率    工业应用    2011-12-7 11:25:35
·食品行业应用激光打标机的必要性    新闻聚集    2013/11/12 15:19:48

版权声明:
《激光世界》网站的一切内容及解释权皆归《激光世界》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《激光世界》杂志社。
 
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2018: 《激光世界》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号