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绿光激光
绿激光助力电子制造
材料来源:互联网           录入时间:2012-5-24 8:45:47

激光(Laser)是20世纪科技领域中与原子能、半导体及计算机齐名的4项重大发明之一。50年来,激光技术发展异常迅猛。以激光器为基础的激光技术在我国得到了迅速的发展,现已广泛用于工业生产、通信、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科学研究等各个领域。随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展,对印制电路板高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光技术被引入印制板加工中。

通常把激光波长频率为532nm至556nm的激光,称之为绿激光,在电子领域有着广泛应用: 

应用一:电子领域的PCB切割  

PCB激光切割的难点有三个:发黑、效率、PCB板子厚度范围,其实紫外和绿光都能够很好地用于切割PCB板子,只是需要选择合适的加工参数,在都可以做到不发黑条件下,绿光无疑优势更为明显:  

1. 成本优势   PCB激光切割设备一旦被采用,将是大量上线的设备,采购成本和使用成本上必须有所考虑。我们遵从一切从客户角度甚至最终用户角度考虑,在满足客户使用要求的前提下,尽可能选择高性价比方案,绿激光器成本明显低于紫外激光器,532nm国产振镜足够胜任,该振镜比进口紫外振镜相比,成本急剧降低,532nm平场镜头相比紫外平场镜头也是如此。

2. 平均功率优势  在相同采购成本前提下,绿光平均功率显然比紫外大很多,PCB板子切割毕竟需要去除一些材料,这需要相当的平均功率来平衡,因此,平均功率高的绿光,在切割效率上比紫外要快很多,直接提高激光切割效率,降低切割时间成本。  

对于1MM以下的PCB板子,激光焦点位置无须改变即可切割,对于更厚的板子,则需要焦点上下移动,需要进一步做工艺实验。  

应用二:电子领域的高端陶瓷划片与钻孔  

陶瓷是电子行业非常重要的绝缘和导热材料,应用非常广泛,陶瓷激光加工可以简单的划分为低端的陶瓷加工、中高端陶瓷加工。目前常采用的激光源有二氧化碳激光器、灯泵固体激光器、二极管侧泵固体激光器、光纤激光器、紫外激光器等。用户要求不同,选择不同的激光器。  

精密激光加工中,越小的划片线宽,能够使得激光能量的利用最大化,采用相同的激光功率,线宽越小,能量利用率就越高。而基模高功率绿光,由于光束质量接近衍射极限,因此可以获得非常小的线宽和较长的焦深。  

一样的原因,采用35W绿光用于氮化铝陶瓷钻孔,可以获得出乎意料的钻孔效率和质量。
 


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